เบื้องต้นเกี่ยวกับการพิมพ์พื้นผิวเซรามิกการพิมพ์หนา (TPC)

พื้นผิวเซรามิกการพิมพ์หนา (TPC) คือการเคลือบโลหะวางบนพื้นผิวเซรามิกโดยการพิมพ์หน้าจอและจากนั้นเผาที่อุณหภูมิสูง (โดยทั่วไป 850 ° C ~ 900 ° C) เพื่อเตรียมสารตั้งต้น TPC หลังจากการอบแห้ง

สารตั้งต้น TFC มีกระบวนการเตรียมการง่าย ๆ ข้อกำหนดต่ำสำหรับอุปกรณ์การประมวลผลและสิ่งแวดล้อมและมีข้อดีของประสิทธิภาพการผลิตสูงและต้นทุนการผลิตต่ำ ข้อเสียคือเนื่องจากข้อ จำกัด ของกระบวนการพิมพ์หน้าจอสารตั้งต้น TFC ไม่สามารถรับสายที่มีความแม่นยำสูงได้ ขึ้นอยู่กับความหนืดของการวางโลหะและขนาดตาข่ายของตาข่ายความหนาของชั้นวงจรโลหะที่เตรียมไว้โดยทั่วไป 10 μm ~ 20 μm หากคุณต้องการเพิ่มความหนาของชั้นโลหะก็สามารถทำได้โดยการพิมพ์หลายหน้าจอ เพื่อลดอุณหภูมิการเผาและปรับปรุงความแข็งแรงของพันธะระหว่างชั้นโลหะและสารตั้งต้นเซรามิกที่ว่างเปล่าเฟสแก้วจำนวนเล็กน้อยมักจะถูกเพิ่มเข้าไปในโพสต์โลหะซึ่งจะช่วยลดการนำไฟฟ้าและการนำความร้อนของชั้นโลหะ ดังนั้นสารตั้งต้น TPC จึงใช้เฉพาะในบรรจุภัณฑ์ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (เช่นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์) ที่ไม่ต้องการความแม่นยำของวงจรสูง

เทคโนโลยีสำคัญของสารตั้งต้น TPC อยู่ในการเตรียมการวางโลหะประสิทธิภาพสูง การวางโลหะส่วนใหญ่ประกอบด้วยผงโลหะตัวพาอินทรีย์และผงแก้ว โลหะตัวนำที่มีอยู่ในการวางคือ Au, Ag, Ni, Cu และ Al น้ำพริกนำไฟฟ้าที่ใช้เงินใช้กันอย่างแพร่หลาย (บัญชีมากกว่า 80% ของตลาดวางโลหะ) เนื่องจากการนำไฟฟ้าและความร้อนสูงและราคาค่อนข้างต่ำ การวิจัยแสดงให้เห็นว่าขนาดอนุภาคและสัณฐานวิทยาของอนุภาคเงินมีอิทธิพลอย่างมากต่อประสิทธิภาพของชั้นนำไฟฟ้าและความต้านทานของชั้นโลหะจะลดลงเมื่อขนาดของอนุภาคเงินทรงกลมลดลง

ผู้ให้บริการอินทรีย์ในการวางโลหะเป็นตัวกำหนดความไหลความสามารถในการเปียกและความแข็งแรงของพันธะของการวางซึ่งส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพของการพิมพ์หน้าจอและความกะทัดรัดและการนำไฟฟ้าของฟิล์มเผาในภายหลัง การเพิ่ม Frit แก้วสามารถลดอุณหภูมิการเผาโลหะลดต้นทุนการผลิตและความเครียดจากสารตั้งต้น PCB เซรามิก