สารตั้งต้นเซรามิกโลหะ

พื้นผิวเซรามิกที่เป็นโลหะหรือที่รู้จักกันในชื่อแผงวงจรเซรามิกนั้นได้มาจากการสร้างพื้นผิวของพื้นผิวเซรามิกเปลือยผ่านวิธีการทางเทคนิค ตามหลักการการเตรียมการที่แตกต่างกันและกระบวนการโลหะเซรามิกสารตั้งต้นเซรามิกโลหะสามารถแบ่งออกเป็นสองประเภท

1. พื้นผิวเซรามิกแบบระนาบ:

- TFC: พื้นผิว เซรามิกฟิล์มบาง

- TPC: พื้นผิว เซรามิกการพิมพ์หนา

- DBC: สารตั้งต้นเซรามิก ทองแดงที่ถูกผูกมัดโดยตรง

- DPC: สารตั้งต้นเซรามิก ทองแดงชุบโดยตรง

- AMB: สารตั้งต้นเซรามิก โลหะที่ใช้งานอยู่

- LAM: การเปิดใช้งานด้วยเลเซอร์เมทัลไลเซชันสาร ตั้งต้นเซรามิก

2. สารตั้งต้นเซรามิกสามมิติ

- HTCC: สารตั้งต้นเซรามิก อุณหภูมิสูง

- LTCC: สาร ตั้งต้นเซรามิกอุณหภูมิ ต่ำ

- MSC: สารตั้งต้นเซรามิกที่เผา

- DAC: สารตั้งต้น การยึดเกาะโดยตรง

- MPC: สารตั้งต้นการชุบหลายชั้นเซรามิก

- DMC: สารตั้งต้นเซรามิก การขึ้นรูปโดยตรง

ตารางต่อไปนี้คือการเปรียบเทียบพื้นผิวเซรามิกโลหะทั่วไปหลายชนิด

สำหรับการกระจายความร้อนของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์พลังงานสูงเรามักจะเลือกพื้นผิวโลหะหรือพื้นผิวเซรามิก ในฐานะที่เป็นวัสดุการกระจายความร้อนที่เกิดขึ้นใหม่พื้นผิวเซรามิกมีค่าการนำความร้อนและฉนวนกันความร้อนได้ดีกว่าพื้นผิวโลหะและเหมาะสำหรับบรรจุภัณฑ์ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์พลังงาน พวกเขาได้กลายเป็นวัสดุพื้นฐานสำหรับเทคโนโลยีโครงสร้างและเทคโนโลยีการเชื่อมต่อโครงข่ายของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้พลังงานสูงใช้กันอย่างแพร่หลายใน LED, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์, การบินและอวกาศและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ทางทหาร, เลเซอร์และสนามอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรมอื่น ๆ